半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出怎樣的趨勢?

　　萬物互聯(lián)和萬物智能得以實現(xiàn)，核心推動力量來自半導體產(chǎn)業(yè)，數(shù)百億智能設備連接網(wǎng)絡，用于數(shù)據(jù)采集的物聯(lián)網(wǎng)芯片和高AI性能芯片需求劇增，因萬物互聯(lián)采集海量數(shù)據(jù)，經(jīng)數(shù)據(jù)中心構造的云端對數(shù)據(jù)進行處理，從而帶動整個半導體發(fā)展。

　　5G結合人工智能技術，讓一切設備互聯(lián)激活萬物智能，至此，科技界一致認為物聯(lián)網(wǎng)和人工智能也將成為信息科技亮點，萬物互聯(lián)和云端和人工智能等技術融合，推動社會變革，進入一個萬物具有感知的智能社會。那么，半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出怎樣的趨勢?

　　從全球來看，半導體芯片及相關領域持續(xù)的技術進步推動了現(xiàn)代信息通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展，其本身也發(fā)展成為一個包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié)、年銷售額3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群，當前呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。

　　首先，集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工趨勢十分明顯。專家指出，目前集成電路產(chǎn)業(yè)最重要的模式變化，就是從一體化發(fā)展的主導模式演變?yōu)槟壳暗膶I(yè)化分工協(xié)作的模式。推動此模式形成的，是技術進步與競爭格局的變化。

　　其次，資金密集、投資經(jīng)費高成為代工制造環(huán)節(jié)的重要條件。受摩爾定律支配，芯片復雜程度和工藝水平不斷提高。當前全球芯片制造量產(chǎn)工藝技術已達到20納米，隨著技術水平和加工工藝復雜程度的提高，芯片加工企業(yè)的投資成本迅速增加。

　　第三，由于研發(fā)費用高企，一些西方國家的研究機構之間組成了小型聯(lián)盟。中科院半導體研究所研究員吳南健指出，國際上最先進的技術肯定不會讓給我國，比如國際上形成了比利時研究機構IMEC和IBM為陣營代表的研發(fā)團體，為開發(fā)新設備抱團取暖，并對我國形成狙擊。

　　凌陽(芯鼎iCatch)，超過22年的圖像處理經(jīng)驗，設計了40多種成像SoC和MP。