半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出怎樣的趨勢?

　　萬物互聯(lián)和萬物智能得以實(shí)現(xiàn)，核心推動力量來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，數(shù)百億智能設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)，用于數(shù)據(jù)采集的物聯(lián)網(wǎng)芯片和高AI性能芯片需求劇增，因萬物互聯(lián)采集海量數(shù)據(jù)，經(jīng)數(shù)據(jù)中心構(gòu)造的云端對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，從而帶動整個半導(dǎo)體發(fā)展。

　　5G結(jié)合人工智能技術(shù)，讓一切設(shè)備互聯(lián)激活萬物智能，至此，科技界一致認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)和人工智能也將成為信息科技亮點(diǎn)，萬物互聯(lián)和云端和人工智能等技術(shù)融合，推動社會變革，進(jìn)入一個萬物具有感知的智能社會。那么，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出怎樣的趨勢?

　　從全球來看，半導(dǎo)體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步推動了現(xiàn)代信息通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展，其本身也發(fā)展成為一個包含了設(shè)計(jì)、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié)、年銷售額3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群，當(dāng)前呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。

　　首先，集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工趨勢十分明顯。專家指出，目前集成電路產(chǎn)業(yè)最重要的模式變化，就是從一體化發(fā)展的主導(dǎo)模式演變?yōu)槟壳暗膶I(yè)化分工協(xié)作的模式。推動此模式形成的，是技術(shù)進(jìn)步與競爭格局的變化。

　　其次，資金密集、投資經(jīng)費(fèi)高成為代工制造環(huán)節(jié)的重要條件。受摩爾定律支配，芯片復(fù)雜程度和工藝水平不斷提高。當(dāng)前全球芯片制造量產(chǎn)工藝技術(shù)已達(dá)到20納米，隨著技術(shù)水平和加工工藝復(fù)雜程度的提高，芯片加工企業(yè)的投資成本迅速增加。

　　第三，由于研發(fā)費(fèi)用高企，一些西方國家的研究機(jī)構(gòu)之間組成了小型聯(lián)盟。中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳南健指出，國際上最先進(jìn)的技術(shù)肯定不會讓給我國，比如國際上形成了比利時研究機(jī)構(gòu)IMEC和IBM為陣營代表的研發(fā)團(tuán)體，為開發(fā)新設(shè)備抱團(tuán)取暖，并對我國形成狙擊。

　　凌陽(芯鼎iCatch)，超過22年的圖像處理經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)了40多種成像SoC和MP。