模組市場競爭激烈頭部集中趨勢漸顯
攝像頭工業(yè)一般包括鏡頭、圖像傳感器、音圈馬達、模組封裝等,其中圖像傳感器以CMOS為主流,因而也稱作CMOS攝像頭模組(CMOSCameraModules,CCM)。從整個工業(yè)鏈來看,CMOS是盈余最多的細分子職業(yè),龍頭毛利率在45-50%,而光學(xué)鏡頭盈余能力最強,龍頭大立光毛利率接近70%。模組(封測)端位于工業(yè)鏈中下游,進入門檻相對較低,國內(nèi)企業(yè)多從事攝像頭模組事務(wù),毛利率也最低,約為10%。
因為攝像頭模組職業(yè)技能低門檻,導(dǎo)致手機攝影功能鼓起時國內(nèi)供應(yīng)鏈開始呈現(xiàn)大批攝像頭模組廠商,形成市場競爭持續(xù)加重,價格戰(zhàn)愈演愈烈的現(xiàn)狀。從全球范圍看,微攝像頭模組廠商主要集中在我國大陸、日韓等國家和地區(qū)。根據(jù)法國聞名市場研究公司yole的計算口徑,2018年韓國LGinnotek與Semco(三星電機)各自以12%市場份額并列全球攝像頭模組職業(yè)第一;Foxconn(富士康)收買的夏普占11%位列第二;我國本鄉(xiāng)企業(yè)舜宇光學(xué)和歐菲光均以約9%的市占率并列第三。
從國內(nèi)競賽格式看,2018年全年歐菲光以4.78億顆攝像頭模組出貨量穩(wěn)居國內(nèi)第一;舜宇光學(xué)以4.23億顆位居國內(nèi)第二;丘鈦科技排名國內(nèi)第三,出貨量僅有2.64億顆,與前兩名距離甚大。進入國內(nèi)前15強的廠商還包含信利、合力泰、盛泰、成像通、眾合群、富士康、三贏興、聯(lián)合影像、鑫晨光、信豐世嘉、金康、四季春這12家攝像頭模組廠商,除掉前三強后的廠商攝像頭模組出貨量相差不大。
3D感測技術(shù)的三種計劃:結(jié)構(gòu)光與ToF更具應(yīng)用前景
自2017年9月搭載3D感測技術(shù)(3Dsensing,又名深度攝像)、支撐人臉識別的iPhoneX問世,帶動了智能手機3Dsensing的浪潮。3Dsensing能夠獲取拍攝目標的深度信息、三維位置及尺度信息,手機端可應(yīng)用于生物識別、三維建模、人機交互、提高AR/VR體驗等場景。目前3Dsensing有3中干流計劃:結(jié)構(gòu)光、ToF以及雙目立體成像計劃。這三種計劃的作業(yè)原理相同,差異在于在發(fā)射近紅外光取得三維數(shù)據(jù)的方法,結(jié)構(gòu)光發(fā)射的是散斑,而ToF發(fā)射面光源,比較雙目立體成像計劃,結(jié)構(gòu)光和ToF由于精度高、功耗低一級長處更具未來發(fā)展前景。
別的,比較于3D結(jié)構(gòu)光,ToF具有結(jié)構(gòu)簡略、理論成本低、遠距離精度高等優(yōu)勢,且當時蘋果公司的3D結(jié)構(gòu)光專利壁壘較難攻破,因此安卓手機更傾向于挑選ToF計劃。目前商場干流觀點認為,前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結(jié)構(gòu)光計劃,而后置適合遠距離精度更高的ToF計劃。而歸納考慮成本與專利以及ToF傳感器精度的提高,ToF有望在安卓手機商場往前置攝像頭滲透,估計2020年ToF攝像頭或?qū)⒊蔀闃伺洹?/p>
據(jù)相關(guān)測算,2018年智能手機3D感測模組商場規(guī)模完成30.8億美元,滲透率達8.4%,2020年估計15%-20%的手機有望搭載ToF攝像頭,完成3D相關(guān)手機應(yīng)用,到時商場規(guī)模挨近60億美元。
2024年全球規(guī)劃估計到達457億美元
受智能手機以及汽車等產(chǎn)品的攝像頭數(shù)量添加的驅(qū)動,CCM模組商場規(guī)劃將堅持穩(wěn)定增加。據(jù)Yole猜測,2018年全球攝像頭模組商場規(guī)劃到達271億美元,未來五年將堅持9.1%的復(fù)合年增加率,估計至2024年全球規(guī)劃有望到達457億美元。其間,CMOS圖像傳感器(CIS)商場規(guī)劃將從2018年的123億美元增加至2024年的208億美元,復(fù)合年均增加9.2%;3D感測技能在攝像頭模組工業(yè)發(fā)展中快速拓展使用,3D傳感使用涉及的照明器件商場在2018年到達7.2億美元,于2024年將到達約61億美元,五年間擴展9倍。
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