2020年攝像頭模組行業競爭現狀與市場趨勢分析

模組市場競爭激烈頭部集中趨勢漸顯

攝像頭工業一般包括鏡頭、圖像傳感器、音圈馬達、模組封裝等，其中圖像傳感器以CMOS為主流，因而也稱作CMOS攝像頭模組(CMOSCameraModules，CCM)。從整個工業鏈來看，CMOS是盈余最多的細分子職業，龍頭毛利率在45-50%，而光學鏡頭盈余能力最強，龍頭大立光毛利率接近70%。模組(封測)端位于工業鏈中下游，進入門檻相對較低，國內企業多從事攝像頭模組事務，毛利率也最低，約為10%。

因為攝像頭模組職業技能低門檻，導致手機攝影功能鼓起時國內供應鏈開始呈現大批攝像頭模組廠商，形成市場競爭持續加重，價格戰愈演愈烈的現狀。從全球范圍看，微攝像頭模組廠商主要集中在我國大陸、日韓等國家和地區。根據法國聞名市場研究公司yole的計算口徑，2018年韓國LGinnotek與Semco(三星電機)各自以12%市場份額并列全球攝像頭模組職業第一;Foxconn(富士康)收買的夏普占11%位列第二;我國本鄉企業舜宇光學和歐菲光均以約9%的市占率并列第三。

從國內競賽格式看，2018年全年歐菲光以4.78億顆攝像頭模組出貨量穩居國內第一;舜宇光學以4.23億顆位居國內第二;丘鈦科技排名國內第三，出貨量僅有2.64億顆，與前兩名距離甚大。進入國內前15強的廠商還包含信利、合力泰、盛泰、成像通、眾合群、富士康、三贏興、聯合影像、鑫晨光、信豐世嘉、金康、四季春這12家攝像頭模組廠商，除掉前三強后的廠商攝像頭模組出貨量相差不大。

3D感測技術的三種計劃：結構光與ToF更具應用前景

自2017年9月搭載3D感測技術(3Dsensing，又名深度攝像)、支撐人臉識別的iPhoneX問世，帶動了智能手機3Dsensing的浪潮。3Dsensing能夠獲取拍攝目標的深度信息、三維位置及尺度信息，手機端可應用于生物識別、三維建模、人機交互、提高AR/VR體驗等場景。目前3Dsensing有3中干流計劃：結構光、ToF以及雙目立體成像計劃。這三種計劃的作業原理相同，差異在于在發射近紅外光取得三維數據的方法，結構光發射的是散斑，而ToF發射面光源，比較雙目立體成像計劃，結構光和ToF由于精度高、功耗低一級長處更具未來發展前景。

別的，比較于3D結構光，ToF具有結構簡略、理論成本低、遠距離精度高等優勢，且當時蘋果公司的3D結構光專利壁壘較難攻破，因此安卓手機更傾向于挑選ToF計劃。目前商場干流觀點認為，前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結構光計劃，而后置適合遠距離精度更高的ToF計劃。而歸納考慮成本與專利以及ToF傳感器精度的提高，ToF有望在安卓手機商場往前置攝像頭滲透，估計2020年ToF攝像頭或將成為標配。

據相關測算，2018年智能手機3D感測模組商場規模完成30.8億美元，滲透率達8.4%，2020年估計15%-20%的手機有望搭載ToF攝像頭，完成3D相關手機應用，到時商場規模挨近60億美元。

2024年全球規劃估計到達457億美元

受智能手機以及汽車等產品的攝像頭數量添加的驅動，CCM模組商場規劃將堅持穩定增加。據Yole猜測，2018年全球攝像頭模組商場規劃到達271億美元，未來五年將堅持9.1%的復合年增加率，估計至2024年全球規劃有望到達457億美元。其間，CMOS圖像傳感器(CIS)商場規劃將從2018年的123億美元增加至2024年的208億美元，復合年均增加9.2%;3D感測技能在攝像頭模組工業發展中快速拓展使用，3D傳感使用涉及的照明器件商場在2018年到達7.2億美元，于2024年將到達約61億美元，五年間擴展9倍。

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