2020年攝像頭行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析
從需求端而言,智能手機硬件升級為攝像頭需求激增提供動力。從供給端看,CMOS芯片代工與封測環(huán)節(jié)為全產(chǎn)業(yè)鏈擴產(chǎn)瓶頸。
CMOS芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工的組件,擴產(chǎn)壁壘高。在CMOS芯片晶圓制造產(chǎn)能擴張過程中,索尼自建工廠擴產(chǎn);三星將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)生產(chǎn)CIS;豪威依賴代工廠產(chǎn)能擴張與產(chǎn)能調(diào)配。CMOS芯片需求增幅遠高于目前攝像頭行業(yè)供給能力擴張速度,CMOS芯片晶圓制造行業(yè)供需格局短期處于失衡狀態(tài)。
5G帶動消費電子換機潮 光學創(chuàng)新刺激攝像頭需求
圖像傳感器是將光信號轉(zhuǎn)化為電信號的裝置,是攝像頭中最為重要的部件,分為CCD和CMOS兩大類。相比于CCD,CMOS雖然成像質(zhì)量不如CCD,但是CMOS因為耗電省(僅為CCD芯片的1/10左右)、體積小、重量輕、集成度高、價格低迅速得到各大廠商的青睞,目前除了專業(yè)攝像機,大部分帶有攝像頭設(shè)備使用的都是CMOS。
從需求端來看,智能手機是攝像頭最大的應(yīng)用市場。從全球智能手機的出貨量來看,由于換機周期的拉長,全球智能手機出貨量從2017年開始持續(xù)下跌,2018年全球智能手機出貨量14.05億臺,同比下跌4.1%。進入2019年一季度,智能手機市場開始持續(xù)回暖,跌幅不斷收窄。2019年第三季度全球智能手機出貨量3.58億臺,同比增長0.8%,擺脫了連續(xù)兩年的下降,首次重回增長。
2020年以來,光學創(chuàng)新成為智能手機一大亮點,多攝方案在新發(fā)機型中大幅普及。其中華為的Mate30Pro采用了后置40M+40M+8M+3D感測的四攝組合方案,前置采用了32M的鏡頭,與此前的Mate20Pro相比不論是攝像頭數(shù)量還是像素均有較大提高。
除了高端機,中低端也開始使用四攝,以8月底發(fā)布的紅米Note8Pro為例,紅米Note8Pro則采用了6400萬像素主攝、800萬超廣角鏡頭、200萬景深、200萬超微距鏡頭的后置四攝組合。
在攝像頭需求數(shù)量方面,由于三攝和四攝滲透率進一步提高,帶動單機搭載的攝像頭平均數(shù)量持續(xù)提高。根據(jù)Sigmaintell的數(shù)據(jù),2019年第三季度智能手機后攝出貨占比中,雙攝占比30%,三攝占比26%,四攝占比22%。在多攝需求的帶動下,2019年第三季度手機攝像頭傳感器出貨量達到了13億顆,同比增長14%,遠高于智能手機出貨量的增速。
CMOS代工盡占需求紅利
目前CMOS芯片受制于晶圓代工、封測等環(huán)節(jié)的產(chǎn)能供給,為目前攝像頭行業(yè)的主要產(chǎn)能瓶頸。在旺盛的市場需求拉動下,攝像頭行業(yè)的景氣度上行趨勢有望從CMOS芯片代工及封測行業(yè)開始,蔓延至全產(chǎn)業(yè)鏈。
CMOS芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工與封測的組件。與傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)鏈類似,CMOS芯片生產(chǎn)模式主要分為IDM與Fabless模式。IDM模式從設(shè)計到生產(chǎn)一體化,具有更強的供應(yīng)鏈管控能力;Fabless模式采取設(shè)計廠商分包模式,生產(chǎn)工作外包給代工與封測廠商,設(shè)計廠商無需承擔高昂的設(shè)備折舊風險。
在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域,索尼長期保持著領(lǐng)先地位。據(jù)IHS Markit報告,索尼以49.2%的市占率居于榜首,三星與豪威市占率分別為19.8%與11.2%,前六大廠商占據(jù)90.8%的市場份額,市場高度集中。全球CMOS芯片前六大廠商中,僅豪威為fabless模式,晶圓制造與封測部分外包給代工廠。此外,索尼雖擁有自用代工廠,但封裝工藝仍部分外包。
據(jù)HIS Markit報告,2018年索尼、三星與豪威CMOS芯片供應(yīng)能力分別為10.0、5.0、與3.9萬片/月。
目前CMOS需求疊加半導體行業(yè)需求的整體復蘇,代工廠產(chǎn)能異常緊張。8寸晶圓代工產(chǎn)能異常緊張,交期嚴重拖后,后續(xù)價格提價趨勢較為清晰。此外先進制程方面,明年5G商機有望大爆發(fā),帶動臺積電7納米、5納米制程需求強勁,但因產(chǎn)能滿載、供不應(yīng)求,迫使臺積電7納米交貨時間拉長,先前臺積電大客戶AMD已發(fā)生新品“遲到”,Xilinx交貨期超過100天。5G、手機攝像頭、TWS耳機、PA等各類芯片產(chǎn)品需求同時爆發(fā),擠爆晶圓廠產(chǎn)能。
此數(shù)據(jù)由攝像頭芯片供應(yīng)商華星視訊整理,更多數(shù)據(jù)請參考《中國CMOS攝像模組行業(yè)市場前瞻與投資規(guī)劃分析報告》
華星視訊,iCatch芯片核心戰(zhàn)略合作伙伴,專注于攝像頭芯片定制,攝像頭方案、運動相機方案的研發(fā)、生產(chǎn)。主要應(yīng)用于防抖云臺相機、無人機航拍攝像頭、運動DV相機、可穿戴相機、工作記錄儀、執(zhí)法儀、行車記錄儀、工農(nóng)軍警攝像頭、USB攝像頭等視頻攝像產(chǎn)品。
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